[发明专利]处理设备和晶圆处理方法在审
| 申请号： | 202310167005.2 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116230484A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周仁;荒见淳一;安超;柴智 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种处理设备和晶圆处理方法。处理设备包括主体和升降机构。主体具有处理腔、传片通道以及安装腔。升降机构设置于安装腔，升降机构包括可移动的遮挡件。其中，处理腔的侧壁设置有传片口，传片通道通过传片口与处理腔连通。安装腔与传片通道连通，遮挡件选择性地伸入传片通道内。遮挡件伸入时，遮挡件遮挡传片通道，封闭处理腔。通过上述方式，本申请能够提高处理设备对晶圆的处理质量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
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