[发明专利]基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法在审
| 申请号： | 202310170412.9 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116234252A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 王靖龙;张一铭;李俊伯;张正;焦丽颖;成雪敏;任红 | 申请（专利权）人： | 国网山西省电力公司运城供电公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 闫帅平 |
| 地址： | 044000 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于制冷技术领域，具体涉及基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法，其中，装置包括横向制冷部分和纵向制冷部分，所述横向制冷部分设置在通信设备的正上方，所述纵向制冷部分的制冷片镶嵌设置在隔热壳体的侧壁内，且其冷端朝向隔热壳体的内部，所述隔热壳体的下端呈开口设置，所述隔热壳体设置在通信设备上表面的一侧，在所述隔热壳体内设置有贯流风扇，用于将隔热壳体内部的冷气推向通信设备的进风口周围；本发明可通过温湿度传感器实现对横向部分制冷片和纵向部分制冷的控制，并通过横向制冷片对通信设备进行贴合接触降温，通过纵向制冷片直接对进入通信设备的空气直接降温，从而保证了通信设备的降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 通信 设备 双通道 装置 方法 | ||
【主权项】：
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