[发明专利]搬送机构在审
| 申请号： | 202310188880.9 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116666262A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 千岛一史;中西优尔 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供搬送机构，其在多个芯片的搬送中防止各芯片干燥，并且减轻带的挠曲。搬送机构搬送框架单元，关于框架单元，对按照封住环状框架的中央部的开口的方式粘贴于环状框架的带在与开口对应的区域中粘贴分割成多个芯片的被加工物，将环状框架、带以及多个芯片一体化，其中，搬送机构具有对框架单元进行保持的保持机构以及使保持机构移动的移动机构，保持机构包含：环状框架保持机构，其具有分别对环状框架进行保持的多个保持部件；以及加湿气体提供机构，其具有板状的头部，该头部在底部具有一个以上的开口，在搬送框架单元时从一个以上的开口朝向多个芯片提供加湿后的气体由此抑制多个芯片干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
