[发明专利]用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

摘要

本发明公开了用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，涉及芯片封装领域。为了解决现有芯片性能差异大的问题。其方法包括以下步骤：将芯片性能参数映射至多维超平面中，基于机器学习聚类分析算法对其分组，选取同一分组中的芯片在同一模块上进行封装，保障模板上的芯片性能相近，提高后续使用的稳定性；利用芯片判断模块判断获取的芯片是否为模块所对应分组中的芯片，若是则将芯片贴到模块上，若否则获取下一个芯片，保障所封装的芯片均在分组中预先存在，避免错误芯片封装在内，提高封装精准度；利用模块判断模块判断所安装模块中芯片的性能参数是否一致，避免因两个或两个以上模块中芯片的性能参数差距较大，导致应用设备无法正常运行。