[发明专利]一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 202310199877.7 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116072629B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 豆保亮;曹周;陈勇;蔡择贤;李佛琳;黄炜源;张怡;郑雪平 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广东柏权维知识产权代理有限公司 44898 | 代理人： | 娄静丽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种大功率射频器件增强散热的封装结构，包括：芯片本体、上散热器、下散热器，芯片本体上端设置有上散热器，芯片本体下端设置有下散热器，上散热器与下散热器通过塑封壳封装，上散热器与下散热器延伸出塑封壳之外。芯片工作产生的热量通过上下散热器传出，散热效率大大提升。多个芯片连接柱可以适用多颗芯片封装，同时粘接胶选用高导热性绝缘胶增加对不同类型芯片的适用性。凸起设计增加散热器与塑封料的结合度，同时减少外界湿气对芯片的腐蚀增加封装电气隔离，使芯片可靠性大大提升。连接柱与散热器选用铜材料、铜‑石墨烯复合材料或者石墨烯材料，相比于塑封材料其导热性能大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 射频 器件 增强 散热 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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