[发明专利]晶圆涂胶方法在审
| 申请号： | 202310200923.0 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116068857A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张祥平;林士程;古哲安;李海峰 | 申请（专利权）人： | 合肥新晶集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周旋 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆涂胶方法，该方法包括：将晶圆放置于反应腔内；对晶圆进行至少两个阶段的喷胶；其中，奇数个阶段中，晶圆的转速为第一转速，反应腔的排气压力第一压力；偶数个阶段中，晶圆的转速为第二转速，反应腔的排气压力为第二压力；第一转速大于第二转速，第一压力大于第二压力。在晶圆涂胶过程中，通过设置相邻两个阶段晶圆的转速和反应腔的排气压力不同，能够在相邻的两个阶段分别将光刻胶累积在晶圆的中心处和边缘处，保证晶圆中心处和边缘处都能均匀涂覆上光刻胶，从而改善晶圆表面的光刻胶的均匀性，并且无需增加RRC的用量，因此不会增加生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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