[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202310204304.9 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116525440A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林大钧;谢志宏;林俊仁;潘国华;廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了存储器和逻辑器件协同优化的方法和结构。本发明的实施例提供了一种器件，包括具有第一区域和第二区域的衬底。该器件可以包括设置在第一区域中的第一栅极结构和设置在第二区域中的第二栅极结构。该器件还可以包括与第一栅极结构相邻设置的第一源极/漏极部件和与第二栅极结构相邻设置的第二源极/漏极部件。第一源极/漏极部件的第一顶面和第二源极/漏极部件的第二顶面基本上是齐平的。第一源极/漏极部件的第一底面与第一顶面相距第一距离，并且第二源极/漏极部件的第二底面与第二顶面相距第二距离。在某些情况下，第二距离大于第一距离。本发明的实施例还提供了一种制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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