[发明专利]三峰铜-银核壳颗粒焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202310212013.4 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116100185A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;李金城;戴东方;钱靖 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体焊接材料技术领域，具体涉及一种三峰铜‑银核壳颗粒焊膏及其制备方法，包括1～3μm的微米级铜‑银核壳颗粒、200nm～800nm亚微米级铜‑银核壳颗粒、20～80nm纳米级铜‑银核壳颗粒以及有机溶剂，三种铜‑银核壳颗粒中银总含量为15wt％～25wt％，微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒以及纳米级铜‑银核壳颗粒的体积占比分别为55％～65％、30％～40％以及5％～15％，有机溶剂的占比为10wt％～20wt％。其中微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒和纳米级铜‑银核壳颗粒采用相应的铜颗粒经过处理后再化学镀银制得。本发明解决了纳米铜易氧化、烧结后连接不紧密、可靠性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三峰铜 银核壳 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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