[发明专利]5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法在审
| 申请号： | 202310221402.3 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116352648A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 郭振峰;陈洪胜;魏艳伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市振亮精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 张泳聪 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于5G高频元器件加工设备技术领域，尤其涉及5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法，包括：输送料道；间隙分隔装置，设于输送料道上；第一支撑装置，设于输送料道的一侧，用于抵靠在间隙分隔装置的一端；第二支撑装置，设于输送料道的另一侧，且与第一支撑装置相对设置，用于抵靠在间隙分隔装置的另一端；上顶压合装置，设于输送料道的下方。本申请的压合设备由间隙分隔装置对多个元器件外壳进行等间隙排列，并与治具上的安装部一一对应，然后由第一支撑装置、第二支撑装置共同作用，固定间隙分隔装置的两端，最后通过上顶压合装置将治具与元器件外壳同时压合安装。如此，安装效率及安装成功率高，节省压合时间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 元器件 外壳 设备 方法 | ||
【主权项】：
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