[发明专利]一种计算机CPU用散热装置有效

专利信息
申请号: 202310225030.1 申请日: 2023-03-10
公开(公告)号: CN115951769B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 贾宝;吕彩霞;焦江 申请(专利权)人: 山东合众智远信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 张绵飞
地址: 271100 山东省济南市莱*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种计算机CPU用散热装置,涉及计算机散热领域,包括底座,所述底座的底部嵌入有均热板,所述均热板内穿过若干根传热铜管,在若干根传热铜管上套有若干层散热片,所述底座的顶部安装有半导体制冷片。本发明通过在底座的顶部安装半导体制冷片,半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇,半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果,可进一步提高CPU芯片的散热效果,且半导体制冷片热面产生的热量通过第二风扇吸出,然后通过散热片叠加形成的通道向上排出,第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突,而且开孔为流线型,保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙,保证散热片的正常散热。
搜索关键词: 一种 计算机 cpu 散热 装置
【主权项】:
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