[发明专利]一种玻璃基电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310239509.0 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116507036A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李飞;李琳;陈雪莲;林金锡;林金汉 | 申请（专利权）人： | 常州亚玛顿股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 马晓敏 |
| 地址： | 213021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种玻璃基电路板及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。本发明提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，同时，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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