[发明专利]滑轨式施封上锁机构、施封设备以及施封方法在审

专利信息
申请号: 202310244969.2 申请日: 2023-03-07
公开(公告)号: CN116198770A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 范福川;王有元;何牧;周敏 申请(专利权)人: 盛视科技股份有限公司
主分类号: B65B13/34 分类号: B65B13/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区彩田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种滑轨式施封上锁机构、施封设备以及施封方法,所述滑轨式施封上锁机构包括:施封机构,包括闭环滑轨、滑块以及驱动组件,所述滑块滑动设置于所述闭环滑轨上,且设置有插销,所述驱动组件与所述滑动组件连接,用于驱动所述滑块在所述闭环滑轨的导向作用下运动;机械手模组,设置于所述闭环滑轨的一侧,包括平移模组、升降模组以及施封机械手,所述平移模组活动设置于所述升降模组上,所述施封机械手活动设置于平移模组上;其中,所述施封机械手用于抓取施封锁,所述平移模组与升降模组能够移动施封锁,使得插销插入施封锁的锁扣;本申请的滑轨式施封上锁机构、施封设备以及施封方法既减少了动作流程,提高了施封效率,又提高精度。
搜索关键词: 滑轨 式施封 上锁 机构 设备 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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