[发明专利]一种碳膜板生产工艺在审
| 申请号： | 202310252222.1 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116113163A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;徐克平 | 申请（专利权）人： | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 朱欣欣 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种碳膜板生产工艺，包括如下加工步骤：S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试；本申请具有通过在二代板上开设定位孔，可以使用定位孔作为定位的参考基准，减少多工序之间的加工误差，进而提高碳膜板的生产品质的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳膜板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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