[发明专利]一种半导体晶片上蜡机有效
| 申请号： | 202310262646.6 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116351644B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵云 | 申请（专利权）人： | 江苏晶工半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02;B05C11/10;B05C9/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人： | 杨月雯 |
| 地址： | 226200 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片上蜡机，包括操作主体，所述操作主体包括粘接平台，所述粘接平台内部连接有粘蜡组件，所述粘接平台顶部固定连接有卡块，所述卡块内侧卡合连接有与粘蜡组件外侧紧密贴合的密封板，本发明涉及半导体晶片加工技术领域。该一种半导体晶片上蜡机，能够有效地解决现有技术中，半导体硅片、晶片等在进行研磨、抛光前，需要使用上蜡机，将粘接蜡加热至合适温度熔点，然后涂抹在承载盘上面，放入晶片，最后在晶片施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。但是承载盘上面的粘接蜡实际涂覆层厚度难以控制，而且蜡层厚度的均匀性存在偏差，进而影响晶片抛光精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 上蜡 | ||
【主权项】：
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