[发明专利]内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法在审
| 申请号： | 202310266624.7 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116390348A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 赵港辉;陈冬贵;王晓伟;成志锋;邓秀伟 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，属于印制电路板加工技术领域，本内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法包括：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 蚀刻 对位 冲孔 方法 | ||
【主权项】：
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