[发明专利]存储器电路及半导体布局结构在审
| 申请号： | 202310275579.1 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116230036A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘旭升 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/06 | 分类号： | G11C7/06;G11C7/08;G11C16/04 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例涉及一种存储器电路及半导体布局结构，存储器电路包括：多个感测放大模块，每一感测放大模块用于对一存储单元所输出的数据进行感测放大；多个电源门控模块，一电源门控模块与一感测放大模块对应连接，电源门控模块被配置为：在感测放大模块工作期间，响应于门控信号为对应的感测放大模块提供电源信号。本公开实施例提供的存储器电路至少有利于增强对感测放大模块的驱动能力。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 电路 半导体 布局 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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