[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202310276123.7 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116179131A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张云柱;杨设 | 申请（专利权）人： | 广州聚合新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L23/24;H01L33/56;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 薛梦 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法与应用，属于胶粘剂技术领域。本发明提供的底部填充胶，按重量份数计，包括以下组分：脂环族环氧树脂40‑50份、功能树脂10‑20份、增韧剂10‑25份、固化剂10‑20份、助剂0.1‑5份、填料0.5‑5份、颜料0.1‑5份；所述功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种。本发明提供了一种低粘度、低应力、高粘接强度的单组份底部填充胶，可以快速润湿到芯片与PCB板之间的缝隙中，同时可快速固化，提高保护作用，并且对PCB板表面形成一层50μm左右的涂层，使PCB表面墨色一致性得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 填充 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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