[发明专利]一种解耦的主变虚端子校核方法在审

专利信息
申请号: 202310287756.8 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116541720A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 孔凡坊;黄志清;何玉灵;裘愉涛;刘辉乐;王珠峰;杨剑友;胡佳佳;牛俊涛;陈培训;钟薇薇 申请(专利权)人: 国网浙江省电力有限公司温州供电公司;华北电力大学(保定);温州电力建设有限公司;武汉凯默电气有限公司
主分类号: G06F18/22 分类号: G06F18/22;G06F40/186
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 欧阳俊
地址: 325000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种解耦的主变虚端子校核方法,包括:步骤S1、创建基于不同接线方式的高压侧主变保护校核模板、中压侧主变保护校核模板、低压侧主变保护校核模板;步骤S2、导入变电站SCD文件,识别IED;步骤S3、将主变保护虚拟为高压侧主变保护、中压侧主变保护和低压侧主变保护;步骤S4、根据高压侧主变保护、中压侧主变保护、低压侧主变保护的接线方式,匹配高压侧主变保护校核模板、中压侧主变保护校核模板和中压侧主变保护校核模板;步骤S5、合并高压侧主变保护校核模板、中压侧主变保护校核模板和低压侧主变保护校核模板,生成主变间隔虚端子校核模板。方案采用较少的校核模板适配不同电压等级的接线组合,显著提高了主变虚端子的校核效率。
搜索关键词: 一种 主变虚 端子 校核 方法
【主权项】:
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