[发明专利]一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法有效
申请号: | 202310287807.7 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN115989727B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 张海鹏;丁文金;刑艳;王鹏举 | 申请(专利权)人: | 安徽农业大学 |
主分类号: | A01B49/06 | 分类号: | A01B49/06;A01C5/06;A01C15/16;A01C15/00 |
代理公司: | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法,涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件,通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘,在开沟组件开沟之后,开沟辊经过开过的肥沟以及种沟,肥沟对应肥沟圆盘,种沟对应种沟圆盘,肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时,通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓,并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动,保证沟道中厢面的平整度,种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟,增大肥沟的稳定性和间隙,防止土壤堵塞,提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。 | ||
搜索关键词: | 一种 大豆 玉米 种植 土壤 施肥 用开沟 装置 使用方法 | ||
【主权项】:
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