[发明专利]一种LED芯片分选方法有效
| 申请号： | 202310287955.9 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115995421B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 周志兵;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/78;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片分选方法，方法包括在半成品晶圆片上沉积一层钝化层，得到晶圆片，对晶圆片依次进行研磨及切割，得到若干单颗芯片晶粒，将若干芯片晶粒附着在蓝膜上，对蓝膜扩膜处理，用白膜贴附在蓝膜未附着在芯片晶粒上的部分，将附着在芯片晶粒上的蓝膜贴附在金属板上，将金属板放入有丙酮蒸汽的宽型器内，使丙酮蒸汽将芯片晶粒的沟道处液化，并溶解沟道处的胶质，将金属板从宽型器内取出，吹扫金属板表面剩余的液态丙酮，卸去蓝膜上的白膜以及金属板，以使分选晶圆片。本发明能够有效的减少芯片晶粒剥离的力度，控制蓝膜的形变，减小芯片定位视觉误差，提升分选可靠性，同时能够减少晶圆片因顶针顶起造成的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 分选 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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