[发明专利]一种转子自动内孔装胶塞装置在审

专利信息
申请号: 202310291732.X 申请日: 2023-03-23
公开(公告)号: CN116252124A 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 朱河松;周旭磊;李儒涛;胡传武 申请(专利权)人: 泛仕达机电股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/027
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 曹永豪
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种转子自动内孔装胶塞装置,包括机架组件、转子上料模块、胶塞上料模块、胶塞压装模块和下料模块;机架组件包括底架和工作转台,工作转台内设多个转子工位,各模块均处于工作转台的外侧,工作转台的底面设置凸轮分割器;胶塞上料模块的胶塞预装组件包括胶塞上料基座、预装水平移动机构和预装升降机构,预装水平移动机构设于胶塞上料基座上,预装升降机构与预装水平移动机构连接,预装升降机构设置夹取机构,夹取机构内设有朝下的导向针;胶塞压装模块包括压装安装架、压装气缸和顶针,压装气缸垂直设于压装安装架上,压装气缸底端与顶针连接。本发明实现转子和胶塞的自动上料及自动压装,提高转子内孔装胶塞的自动化程度。
搜索关键词: 一种 转子 自动 内孔装胶塞 装置
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