[发明专利]一种扇出封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310295257.3 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116207056A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘展文;张超;施黄竣元;高司政;王亚楠 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王震 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种扇出封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。该扇出封装结构包括芯片、第一塑封层和第二塑封层，第一塑封层贴合包裹于芯片的侧面，第二塑封层与芯片的背面贴合并与第一塑封层固定连接，第二塑封层具有多个相互连通的孔洞，芯片产生的热量能够在孔洞内流动。该扇出封装结构结构简单、工业成本低、制造容易；采用多孔塑封层作为芯片背部的包裹层，利用孔洞通风及芯片传导导热散热方式，在不明显增加材料成本与制备工艺的前提下能够有效提高芯片与外界的热交换能力；将现有的一层塑封层拆解成了两层，不会增加整体封装模块的厚度与产品外观。同时，与露出芯片背面的封装结构相比还减少了芯片在流片和服役过程中的裂片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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