[发明专利]一种高耐热性电解铜箔及其制备方法在审
申请号: | 202310302933.5 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN116288548A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 | 申请(专利权)人: | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 董大媛 |
地址: | 213341 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于铜箔技术领域,公开了一种高耐热性电解铜箔及其制备方法。本发明首先在含有添加剂的电解液中进行电解,得到电解铜箔;然后将电解铜箔依次进行酸洗和粗化处理,得到粗化电解铜箔;再于粗化电解铜箔表面依次进行黑化处理、耐热处理、钝化处理、偶联剂处理,得到高耐热性电解铜箔。本发明通过优化电解铜箔电解过程中的添加剂以及电解条件,制得的电解铜箔具有良好的耐热性以及延伸性,在加工过程中具有良好的稳定性。并且,本发明还结合黑化处理、耐热处理、钝化处理,大大提高了电解铜箔的耐热性以及耐氧化性,满足高性能印刷电路板的制备需求,且表面进行的硅烷偶联剂处理还可增加电解铜箔与基底的粘结性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐热性 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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