[发明专利]三维扇出封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202310309927.2 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116581092A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 马书英;赵艳娇;付东之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了三维扇出封装结构及其制造方法，所述结构包括：芯片，所述芯片上制作有焊盘；铜箔，所述芯片通过胶膜与铜箔粘连；塑封体，所述塑封体将芯片及胶膜封装在内部，且塑封体上还制造有铜柱；第一RDL线路层，所述第一RDL线路层制作在塑封体的其中一面上，并在第一RDL线路层上制作植球；第二RDL线路层，所述第二RDL线路层制作在塑封体的另一面上，并在第二RDL线路层上制作植球，所述铜箔作为第二RDL线路层的线路。本发明中铜箔直接作为RDL线路层的线路，无需通过PVD、光刻、电缆的工艺制成；同时采用DAF膜将芯片和铜箔进行粘接，无需采用临时键合胶以及拆解键合胶的制成，可进一步降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（昆山）电子有限公司，未经华天科技（昆山）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310309927.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
