[发明专利]一种晶舟盒暂存装置及半导体设备有效
| 申请号： | 202310325613.1 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116544154B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 安礼余;肖山竹 | 申请（专利权）人： | 宇弘研科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 王富成 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶舟盒暂存装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。一种晶舟盒暂存装置包含盒体，所述承载板固接于所述底盒以及所述上盒，所述压板分别滑动于所述底盒和所述上盒，所述连接杆固接于所述压板，所述连接杆滑动贯穿所述承载板，所述升降板固接于所述连接杆，所述第一弹簧套设于所述连接杆，所述顶板限位滑动于所述承载板，晶圆放置于顶板上，上盒和底盒卡合，压板分别受到承载板的挤压，带动压板上各自对应的升降板发生同步位移，使得晶圆、顶板和升降板之间形成负压，继而完成对每个晶圆的吸附，使晶圆可以稳定的吸附在顶板上，避免了晶圆和顶板之间存在错位以及在转运过程中出现晶圆和顶板之间存在晃动，继而导致晶圆受损的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶舟盒 暂存 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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