[发明专利]叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质在审
| 申请号： | 202310326580.2 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116401850A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘加豪;赵昊;肖慧;陈方舟;郭小童;吴建宇;刘沛江;孙朝宁;蒋攀攀 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/27;G06F119/08 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑义 |
| 地址： | 511370 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，再基于叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示，最后基于叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，考虑更加全面，使得预测得到的叠层封装芯片结温结果更加准确，并且本申请相较于传统的结温预测方法，无需利用仿真技术，预测难度更低，大幅提高了叠层封装芯片结温预测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 预测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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