[发明专利]方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备在审
| 申请号： | 202310328941.7 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116314099A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王伟;王德信;田德文;陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 田露 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备。该方形扁平无引脚封装结构包括框架基体，所述框架基体包括基岛和位于所述基岛周侧的多个管脚；还包括芯片及电子器件，所述芯片设置于所述基岛，所述芯片与所述管脚电性连接；所述电子器件贴装在所述芯片上并与所述芯片形成电连接。所述制备方法包括：提供框架基体和芯片；对所述芯片进行第一次绝缘处理，然后对经过第一次绝缘处理的所述芯片进行重新布线层制作；对经过重新布线层制作的所述芯片进行第二次绝缘处理，然后将电子器件贴装在经过第二次绝缘处理的所述芯片上；将贴装有所述电子器件的芯片封装于所述框架基体。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 封装 结构 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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