[发明专利]一种LED封装结构及LED发光装置在审
| 申请号： | 202310329019.X | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116387437A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄森鹏;杨珊珊;林秋霞;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请提供一种LED封装结构及LED发光装置。LED封装结构中LED芯片的侧壁上形成第一荧光胶层，出光面上形成透明层，由于出光面上不设置荧光胶，或者在出光面上设置厚度小于或等于20μm的第二荧光胶层，由此大大减小了出光面上放的荧光胶层的厚度，有利于LED芯片的热量散发。另外，控制透明层的厚度在20μm～300μm之间，并且在透明层中分散有扩散粉，使得透明层增加对LED芯片和荧光胶层的保护，提高封装结构的强度；同时扩散粉能够增加对LED芯片发出的光的散射、折射，使正面出光及侧面出光混光更加均匀，提高LED芯片封装结构的出光均匀性，同时提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
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