[发明专利]液面温度测量方法、装置、计算机设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 202310338004.X 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116026487B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 曹建伟;傅林坚;刘华;曾若琪;童佳妮 申请(专利权)人: 内蒙古晶环电子材料有限公司;浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00;C30B15/26;C30B29/06;G06V20/00;G06V10/26;G06V10/40;G06V10/774;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 黄文勇
地址: 010000 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 本申请涉及一种液面温度测量方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取待识别液面图像,所述待识别液面图像包括光圈和所述光圈上的熔点;将所述待识别液面图像输入至预先训练好的特征提取模型,得到光圈特征和熔点特征;将所述光圈特征和熔点特征输入至预先训练好的数据分析模型,得到基于所述熔点特征的第一温度测量结果,以及基于所述光圈特征和所述熔点特征的第二温度测量结果;基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果。采用本方法能够可以实现对液面温度的准确测量,达到提高液面温度测量准确率的效果。
搜索关键词: 液面 温度 测量方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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