[发明专利]超厚铜板及其制造方法在审
| 申请号： | 202310349010.5 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116321787A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘海员;金辉堂;黄永健 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超厚铜板及其制造方法。上述的超厚铜板的制造方法包括：对超厚铜板进行一次阻焊前处理；将超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；对印刷操作后的超厚铜板进行一次静置预烤操作；对超厚铜板进行一次曝光显影操作，一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；对超厚铜板进行阻焊固化操作。由于一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐，避免了一次曝光显影形成的阻焊油墨与铜面存在高度差的问题，即避免因超厚铜板的基材与铜面的高度差导致阻焊油墨不均的问题，进而减少了油墨起皱或油墨气泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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