[发明专利]一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202310366434.2 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN116499874A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 任晓伟;胡隽 申请(专利权)人: 复汉海志(江苏)科技有限公司
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/02;G01N3/04
代理公司: 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 代理人: 陈彩芳
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及集成电路领域,具体的说是一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法,包括:检测箱;自动按压机构,用于对集成电路引脚进行抗压检测的自动按压机构贯穿安装于检测箱的内腔;通过设置自动按压机构,在对集成电路引脚按压测试时,伺服电机带动主动锥齿轮进行转动,通过主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合连接带动转杆进行转动,从而带动主动皮带盘与从动皮带盘进行转动,再通过螺纹套与丝杆的螺纹连接带动四个顶板向内移动,对集成电路的引脚进行按压测试,起到了能够自动化对引脚进行按压,不需要工作人员手动按压的目的,同时能够通过四个顶板同步移动,保持四个顶板的按压力度相同,增加检测精度的效果。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 测试 装置 抗压 检测 设备 及其 使用方法
【主权项】:
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