[发明专利]一种半导体电路封装辅助设备在审

专利信息
申请号: 202310377821.6 申请日: 2023-04-11
公开(公告)号: CN116344405A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 朱万杰 申请(专利权)人: 星隆科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/56
代理公司: 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 代理人: 姜建华
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种半导体电路封装辅助设备。本发明提供了这样一种半导体电路封装辅助设备,包括有滑动支架和载框等;滑动支架连接载框。本发明提供的一种半导体电路封装辅助设备,定向隔温机构单独对热熔膜四周边沿加热处理,热熔膜的中部未加热区域向下坠落到基座中部的安装板上,电路集成模组向下插设到基座的插接槽中同时,电路集成模组的四周边沿底部将热熔膜四周边沿熔融状态区域压入基座的插接槽中,实现一步完成封装工作。解决了半导体电路封装工作多步处理导热膜和胶粘处理存在步骤繁琐、效率较低问题,以及半导体电路封装的热熔胶粘接有效面积受限,影响封装稳定性的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 电路 封装 辅助 设备
【主权项】:
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