[发明专利]一种带有防护结构的电子芯片封装设备

摘要

本发明属于芯片封装领域，具体公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备。该带有防护结构的电子芯片封装设备包括设备框架，设备框架水平设置，设备框架的中间设置有输送带，输送带的上方设置有夹具，夹具随着输送带水平移动，夹具夹持芯片，设备框架的上方设置有封装组件和检测装置，封装组件封装芯片，检测装置检测芯片引脚是否合格；该一种带有防护结构的电子芯片封装设备，本发明能够在封装前对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测，检测相邻两组引脚之间的距离是否相同，沿着引脚宽度方向选择三点进行检测，使得检测的结果更加准确，而且能够对相邻引脚是否处于同一高度进行检查，同时能够对引脚的长度进行检测，检测出引脚是否发生弯折。