[发明专利]芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备

摘要

本申请公开了一种芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备，属于摄像头技术领域。芯片封装结构包括：基板和封装单元；基板具有相对的第一表面和第二表面，基板上具有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔；封装单元包括芯片和封装结构层，芯片设置于第二表面，且芯片的一面与第二表面相对，封装结构层至少覆盖芯片相对的另一面的边缘区域；其中，第一通孔被配置为使注塑材料能够从第一表面流入第一通孔，并从第二表面流出，以形成封装结构层。本申请有利于减小摄像头模组的高度以及减少摄像头模组的长宽尺寸，既而有利于摄像头模组的小型化。