[发明专利]一种自动化贴片式立绕共模电感及其制造工艺在审

专利信息
申请号: 202310396690.6 申请日: 2023-04-12
公开(公告)号: CN116435063A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 熊宗元;张峰;周运盛;陈伟东;唐巧武;唐海桃 申请(专利权)人: 惠州市英达特电子技术有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F17/04;H01F41/00
代理公司: 广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925 代理人: 代春梅
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种自动化贴片式立绕共模电感及其制造工艺,属于电感加工技术领域,包括安装架、加工限位固定机构、零件移动上料机构、生产移动机构和制造辅助机构,所述安装架呈竖直设置,所述加工限位固定机构设置在安装架的下方,所述零件移动上料机构设置围绕加工限位固定机构设置,所述生产移动机构设置在安装架上且生产移动机构位于加工限位固定机构的上方,所述制造辅助机构设置在生产移动机构的移动端上。本发明通过可以实现对自动化贴片式立绕共模电感的自动组装以及装配,提高了生产的效率。
搜索关键词: 一种 自动化 贴片式立绕共模 电感 及其 制造 工艺
【主权项】:
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