[发明专利]谐振器及组件、滤波器、电子设备及制作方法和封装结构在审
| 申请号： | 202310402705.5 | 申请日： | 2023-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116405004A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李林萍 | 申请（专利权）人： | 见闻录（浙江）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17;H03H9/13;H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郄晨芳 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了谐振器及组件、滤波器、电子设备及制作方法和封装结构，体声波谐振器包括：衬底；第一电极，第一电极与衬底之间具有声波反射结构；第二电极，第二电极与第一电极之间具有压电层；其中，在垂直于衬底的方向上，声波反射结构、第一电极、压电层和第二电极的重叠区域构成有效区域，谐振器具有环形的有效区域；有效区域的内边缘上的任意一点为A点，A点到谐振器的中心点的距离为D，A点到有效区域外边缘的最短距离为W，且0.1≤W/D≤10。通过调整谐振器中的距离W，提高谐振器的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 组件 滤波器 电子设备 制作方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
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