[发明专利]一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质在审
| 申请号： | 202310413384.9 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116483593A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 彭修杰;周杰;肖灵;董逢华 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/54 | 分类号： | G06F9/54 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质，涉及嵌入式技术领域，该方法包括TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理；基于RPC调用处理，RPC服务请求模块接收RPC请求，并向RPC服务分发模块调用RPC服务分发；RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求，等待RPC实现模块响应RPC请求以完成RPC通讯。本发明能够有效减少TEE侧的开发难度，并减少代码量，从而降低MCU的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mcu tee rpc 实现 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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