[发明专利]芯片封装用的自动封装设备有效
| 申请号： | 202310421424.4 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116153823B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 孙征 | 申请（专利权）人： | 无锡祺芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/40;B29C45/14 |
| 代理公司： | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 石俊飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通，本发明的有益效果是：通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
