[发明专利]一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构在审
| 申请号： | 202310431010.X | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116666347A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 钟仕杰;高宸山;江京;李俞虹;宋关强 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构，其中，多芯片的封装方法包括：提供一种基板；在基板上制作至少两个并列的凸台；分别在每个凸台的表面放置有芯片，并分别露出每个凸台的部分表面；在露出的所述凸台的表面焊接铜柱，以使所述铜柱通过所述凸台与所述芯片的底部焊盘连接；对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层；在所述第一塑封层表面制作连接铜层；对所述凸台表面的芯片进行二次封装，以对所述连接铜层进行封装。通过上述方法，将原有的底部焊盘引出电极改为顶部引出，提高了多芯片合封的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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