[发明专利]一种半导体固晶机工艺处理运输轨道有效
| 申请号： | 202310442848.9 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116190281B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张勇;夏欢 | 申请（专利权）人： | 金动力智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 闫超良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件，冷轨道组件具体包括点胶机构和支架治具模组，支架治具模组的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于支架治具模组的外壁；可卡接于冷轨道组件外壁的热轨道组件，热轨道组件具体包括上锡机构和加热轨道模组，加热轨道模组内部设置有多温区控制模块，加热轨道模组被装配用于驱使工件温度保持变化。该发明提供的半导体固晶机工艺处理运输轨道，冷轨道组件通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作；热轨道组件通过加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，进行点锡工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机工 处理 运输 轨道 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金动力智能科技（深圳）有限公司，未经金动力智能科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310442848.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
