[发明专利]mini-LED显示模组的制造方法有效
| 申请号： | 202310443990.5 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116154086B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王世岚;郝艺;李瑞佼;王丽红;张玉娇;胡恒广 | 申请（专利权）人： | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L25/075;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张莹莹;刘铁生 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本公开提供一种mini‑LED显示模组的制造方法。本申请涉及mini‑LED技术领域。其中，mini‑LED显示模组的制造方法，包括：在PCB基板上的多个mini‑LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；在相邻两个mini‑LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini‑LED芯片顶部的遮挡层去除；将多个mini‑LED芯片进行封装。从而本申请提供的mini‑LED显示模组的制造方法，既可以保护mini‑LED芯片不受掺有碳粉的树脂遮挡，又能保证掺有碳粉的树脂填充整个芯片间隙。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 显示 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
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