[发明专利]SIP封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202310444152.X | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116435292A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈伯海;张永超;邓福军;鲁德山 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 蔡兴兵 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测试电路具有至少一个第二电连接部和至少一个第三电连接部，第二电连接部设于基板的第二侧，第三电连接部与至少一个第一电连接部的信号相同，第三电连接部与对应的第一电连接部电连接。本申请的SIP封装结构，将与第三电连接部电连接的第一电连接部作为测试连接点，减少了SIP封装结构的对外连接点，从而减小了对外连接点的占用位置。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司，未经青岛歌尔微电子研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310444152.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
