[发明专利]产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统在审
| 申请号： | 202310445502.4 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116435209A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G05B19/418;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孙姗姗;吴素花 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统，其中，产品生产制程的控制方法包括：获取预设时长内产品在一个或多个制程站点中各制程站点对应的多个不同维度的制程信息；根据多个不同维度的制程信息，生成影响权重矩阵；影响权重矩阵包括多个不同维度的制程信息满足不同预设条件触发产品待进行的各修正操作所对应的重要程度；根据影响权重矩阵，生成操作映射表；操作映射表包括重要程度超过预设程度的修正操作及重要程度超过预设程度的修正操作所对应的操作进程；操作映射表用于指导产品执行相应的修正操作。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 生产 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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