[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202310454267.7 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116469845A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 范增焰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/535;H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法，结构包括：基板，基板具有相对的第一表面和第二表面；第一芯片，第一芯片位于基板的第一表面上；金属线，金属线的一端与第一表面电性连接，金属线的另一端与第一芯片远离基板的表面电性连接；第二芯片，第二芯片位于第一芯片远离基板的一侧，且第二芯片与第一芯片的正对，部分金属线位于第一芯片与第二芯片之间；绝缘膜，绝缘膜位于第二芯片朝向第一芯片的表面，且绝缘膜包裹部分金属线；导电柱，导电柱位于第一芯片和第二芯片之间，导电柱的沿第一芯片指向第二芯片的方向延伸，导电柱的一端与第一芯片电性连接，导电柱的另一端贯穿绝缘膜与第二芯片电性连接，可以提高封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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