[发明专利]一种引线框架用识别码及其镀银工艺在审
| 申请号： | 202310455808.8 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116536719A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 高小平;高梓航;雷诚 | 申请（专利权）人： | 安徽立德半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/46;C25D7/00;G06K19/06 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 田浩 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架用识别码及其镀银工艺，属于框架表面处理技术领域，识别码包括镀银层；在引线框架边缘选择性镀银，利用银与铜颜色的差异形成识别码，能更好地被机器识别。在半导体框架的制备过程中，选择性镀银形成识别码，根据不同的工艺流程，不同物料批次建立一个数据库；该识别码包含的信息：工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据，工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号，准确定位框架对应的从原材料到芯片的全生产流程、生产工艺信息、质量信息等进行追溯，有利于引线框架生产企业与芯片封装企业信息共享，提高生产效率，提高芯片良率，追溯芯片信息，及时调整或改善工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 识别码 及其 镀银 工艺 | ||
【主权项】：
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