[发明专利]一种表面贴装器件生产用包脚机在审
| 申请号： | 202310470652.0 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116469806A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;仲小雷 | 申请（专利权）人： | 常州富鸿达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/687;B21F1/00;B21F1/02 |
| 代理公司： | 常州励诚云创专利代理事务所(普通合伙) 32749 | 代理人： | 高爽 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面贴装器件生产技术领域，尤其涉及一种表面贴装器件生产用包脚机,包括机柜、固定安装在机柜上的底板、固定安装在机柜一侧的上料机构、固定安装在底板上的上料夹取机构、双极折弯机构、移位压平组合机构和成型定位机构；双极折弯机构包括固定安装在底板上的折弯座和折弯机构支架、沿X向排布在折弯座上的第一折弯工位和第二折弯工位；移位压平组合机构包括固定安装在底板上的安装支架，安装支架上沿X向滑动配合有移位板。该包脚机通过三次折弯将引脚成型，可实现多工位同步进行加工，提高了加工效率，每一步均通过固定的工位和治具将加工位置标准化，提高了加工精度，从而提高了产品质量的稳定程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 器件 生产 用包脚机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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