[发明专利]一种半导体生产用冷却装置在审
| 申请号： | 202310474765.8 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116424906A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 朱雄兵;沈立军;丁斌斌;张小宇 | 申请（专利权）人： | 苏州大生国科半导体集团有限公司 |
| 主分类号： | B65G69/20 | 分类号： | B65G69/20;B01D46/10;B65G15/58 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王莉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产用冷却装置，属于半导体冷却领域，包括冷却罩体和半导体设备本体，所述冷却罩体上设有输送组件，所述半导体设备本体放置在输送组件上，所述冷却罩体的顶侧开设有顶部安装槽，顶部安装槽的底侧内壁上开设有顶部通风孔，该一种半导体生产用冷却装置，半导体设备本体在高温加热后需要行退火冷却，放置块上设有中间散热孔和两侧散热孔，能够对放置的半导体设备本体进行接触散热，然后输送带转动，带动放置的半导体设备本体进行输送冷却，在输送过程中，设置的红外传感器将会发送指令与鼓风机，鼓风机将会转动运行，产生吹风吹向进行下方的半导体设备本体，对半导体设备本体的上表面进行吹风散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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