[发明专利]一种表贴晶振电性能调试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310484086.9 申请日: 2023-04-28
公开(公告)号: CN116581045A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 韩艳菊;郑鸿耀;赵生双 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/26;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 100854 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种表贴晶振电性能调试装置及方法,解决了现有技术中需反复取放调试结构的问题。本申请实施例提供一种表贴晶振电性能调试装置,包含测试电路板、压板、调节限位结构、固定座和第一软性导电材料。所述固定座固定设置在测试电路板上,固定座上开有柱状的贯通腔。所述压板可拆卸的固定设置在固定座上。所述贯通腔的两端分别正对测试电路板和压板。所述第一软性导电材料设置在贯通腔内。所述调节限位结构,用于限位压板远离固定座。本申请操作方便,连接可靠,抗干扰能力强,简单改造后就可成为电路板和底座以及晶振的测试和筛选装置,具有较强实用性。
搜索关键词: 一种 表贴晶振电 性能 调试 装置 方法
【主权项】:
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