[发明专利]一种高散热低介电覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310500846.0 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116552074A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 江门建滔电子发展有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B33/00;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/26;B32B27/20;B32B27/2 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高散热低介电覆铜板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1.将改性聚苯醚树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂加入反应釜中，50‑60℃下搅拌1‑2h后加入改性填料、溶剂，继续搅拌6‑8h后得到胶液；S2.将电子级玻纤布浸渍于步骤S1得到的胶液中，130‑190℃下烘干得到半固化片，控制含胶量为45‑55％，流动度为10‑20％；S3.将8张步骤S2得到的半固化片叠合，在最上方的半固化片的上表面覆盖一张铜箔，然后置于真空热压机中，160‑220℃下热压90‑240min得到高散热低介电覆铜板。本发明提供的高散热低介电覆铜板具有较好的散热、耐热性能以及较低的介电参数、吸水率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 低介电覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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