[发明专利]一种半导体设备综合效率的监测装置及监测方法有效
| 申请号： | 202310504951.1 | 申请日： | 2023-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN116230595B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王洪鹏 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06F17/10;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 苗晓娟 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备综合效率的监测装置及监测方法，该装置包括机台加工周期计算模块，用于在一批晶圆中，收集每一片晶圆在机台各个单元的传入时间和传出时间，并根据每一片晶圆对应的传入时间和传出时间，计算机台加工一片晶圆的机台加工周期；理论加工周期计算模块，用于根据预设离群阈值对机台加工周期进行分选，以获取理论加工周期；设备综合效率计算模块，用于在达到预设负荷时间后，获取多个相同机台上晶圆经加工后的合格品数量；以及设备综合效率数据监测模块，用于根据理论加工周期、负荷时间和合格品数量，计算多个相同机台的设备综合效率。本发明可提高芯片制造业中设备生产的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 综合 效率 监测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
